加速落實對美投資MOU…美TEEMA科學園區 兩地優先

賴政府快馬加鞭落實對美投資MOU承諾，初步盤點20家高科技台廠自主投資美國、總額約350億美元，另台積電赴美投資是否擴大加碼投資達2千億美元，備受矚目。至於政府提供國家信用保證，首期搭配銀行融資可支持承作信保規模計500億美元，可望在5月底上路。

　據悉，經濟部委託電電公會（TEEMA）推動美國產業園區聚落規劃、興建、管理服務，近期電電公會將加速開發TEEMA科學園區（TEEMA Technology Park），以亞利桑那州鳳凰城及德州休斯頓二處地點優先開發。

　經長龔明鑫偕同國發會主委葉俊顯赴美參加Select USA峰會活動時，雙首長在華府召開記者會說明，政府提供信用保證首期信保融資額度規模達500億美元。葉俊顯11日也將召開記者會。

　針對對美承諾2,500億美元投資，據悉其中500億美元，除經濟部初步掌握20家台積電供應鏈台廠企業自主赴美投資金額約350億美元外，電電公會和經濟部共赴美開發TEMA科學園區投資額度也將算在內，美方已提供確切土地供我方評估，近期電電公會將加速調研及開發規劃，以最短時間完成產業聚落開發，水電、人才及獎勵等配套措施，由經部和美商務部續談。

　至於受矚目的對美投資2千億美元，是否由台積電獨挑大梁？據悉，川普政府認台積電最早在美650億美元投資案，為拜登政府時期所允諾，因此除原先董座魏哲家承諾新增1千億美元外，美方仍希望再加碼擴大另一個1千億美元投資，而這有待台積電董事會決策。

　另，台灣模式國家融保赴美專案，由國發基金和公民營銀行共同捐助，首期專案基金12億美元，國發基金出資8億美元，公民營行庫出資4億美元，政府以20倍承作保證額度，共有240億美元保證額度，而對企業保證成數為5成，可支持銀行承作信保額度規模為480億美元。民營行庫興趣頗高有可能多捐助，首期承作信保額度規模取整數500億美元，單一企業同一期最高融保額度為50億美元。

　高層說，這筆資金使用額度超過當期8成，就自動開啟下一期，保證對象須為依法設立的本國企業或本國人控制國外企業，且得在美投資半導體或ICT供應鏈以及其他專案。資金用途將用於生產或購置機器、設備等資本性支出或充實營運資金，也可用於發展產業聚落。

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