英特爾攜手輝達 概念股樂

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於美國時間10日在卡內基美隆大學（CMU）獲頒榮譽科技博士學位，而親自授予學位的，正是英特爾（Intel）執行長陳立武。隨後陳立武更公開透露，英特爾正與輝達合作開發「令人興奮的新產品」，市場解讀雙方在AI伺服器、先進封裝與高速互連領域合作正快速升溫，也讓聯電、智原、廣達、日月光投控、欣興及鈦昇等英特爾概念股再度受到市場關注。

　市場解讀，這不僅是兩位科技領袖公開同台，更象徵英特爾與輝達在AI伺服器、先進封裝與高速互連領域的合作關係，正從策略合作逐步走向更深層布局。外電與供應鏈消息指出，雙方未來可能共同開發資料中心用系統單晶片（SoC），不排除將輝達下一代RTX Rubin GPU整合至英特爾Titan Lake平台，最快有望於2028年至2029年間推出。

　另外，輝達正評估由英特爾晶圓代工服務（IFS）協助生產部分GPU產品，同時可能導入英特爾EMIB、Foveros等先進封裝技術。隨著AI需求暴增，先進製程與CoWoS封裝產能供不應求，輝達積極尋找第二供應來源，英特爾則希望藉由18A製程與先進封裝切入AI供應鏈，雙方合作想像空間快速升溫。

　市場點名英特爾概念股中，除了聯電集團為英特爾最忠實供應鏈外，伺服器ODM廠仍是第一波受惠族群，包括廣達、緯創及英業達等，皆長期為英特爾伺服器平台重要合作夥伴。隨著AI伺服器需求持續放大，市場預期若英特爾重新強化AI CPU與加速器布局，相關ODM廠有望同步受惠。

　除了代工廠外，先進封裝與設備供應鏈也開始受到市場注意。供應鏈指出，英特爾近年積極推動IFS與先進封裝技術，包括Foveros、EMIB及玻璃基板（Glass Substrate）等新架構，帶動高階封裝、載板與設備需求升溫。

　其中，日月光投控、欣興及京元電等，均被視為具備受惠機會的指標廠商。此外，鈦昇原本即為英特爾封測設備供應鏈成員，後市亦受到市場關注。

　法人認為，隨著AI晶片功耗持續提升，先進封裝與高速傳輸需求同步增加，相關設備供應鏈未來幾年仍將維持高成長趨勢，若英特爾與輝達合作進一步明朗，台灣相關供應鏈題材有機會再度升溫。（相關新聞見A3）

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