三星大罷工在即 台廠迎轉單

三星電子與工會薪資協商13日正式破局，市場憂心原訂5月21日登場的大規模罷工恐如期引爆，進一步衝擊全球半導體供應鏈。由於三星為全球最大記憶體晶片製造商，一旦罷工擴大至半導體與HBM（高頻寬記憶體）相關產線，恐干擾AI伺服器供貨節奏，台系記憶體廠南亞科、華邦電、旺宏等則有望迎來轉單效應。

　此次談判破裂發生在韓國政府主導、為期兩天的調解會議後，原被視為避免全面罷工的最後協商機會，最終仍未能達成共識。爭議核心聚焦於AI熱潮下的獲利分配問題。三星工會要求取消現行績效獎金50％上限，並主張將15％營業利益提列為獎金池，同時建立制度化、長期化分紅機制，但三星方面僅提出偏向半導體部門的短期方案，導致雙方談判破局。

　三星最大工會負責人Choi Seung-ho會後表示，由於勞資雙方差距始終未縮小，工會等待近12個小時後，資方提出的方案反而更差。目前已有約4.1萬名工會成員表態願意參與全面罷工，人數未來可能進一步增加至5萬人以上。

　他並強調，工會將以合法方式推動罷工，後續也將全力應對三星向法院提出的禁制令申請，以避免法院限制罷工行動。

　市場擔憂，若三星全面罷工成真，除將衝擊AI伺服器與記憶體供應鏈外，亦可能對高度依賴出口的韓國經濟造成衝擊。觀察人士估算，若生產停擺擴大，韓國經濟損失恐超過40兆韓元（約268億美元）。

　對此，鈺創董事長盧超群指出，三星目前面臨的已不只是單純勞資衝突，而是AI時代下組織轉型與產業競爭壓力的縮影。

　他分析，過去三星憑藉DRAM、NAND Flash與IDM垂直整合模式快速崛起，但AI時代競爭核心已從傳統製程微縮，轉向HBM、高速封裝、異質整合與AI系統整合能力。三星目前在AI供應鏈整合速度上，正面臨多重挑戰。

　盧超群認為，三星Foundry、記憶體、封裝與手機等事業群長期各自獨立運作，但AI時代更需要跨部門快速整合與決策能力，這也是三星當前的重要壓力來源之一。尤其AI GPU與HBM需求爆發後，SK海力士率先卡位高頻寬記憶體市場，也使三星內部競爭壓力進一步升高。

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