ABF載板迎CPO整合戰場

AI資料中心高速傳輸需求爆發，台積電共同封裝光學（CPO）布局再升級。台積電近期揭露，結合緊湊型通用光子引擎（COUPE）的「COUPE on Substrate」方案，預計2026年下半年進入量產。業界解讀，這不僅代表光通訊技術升級，更意味AI供應鏈競爭，正由先進製程、先進封裝，進一步延伸至ABF載板與光電共封裝整合戰場。

　隨輝達新一代Vera Rubin平台持續提高AI GPU、HBM與高速網路互連整合度，市場預期，高階載板重要性快速攀升。半導體業者分析，若CPO成為未來AI伺服器主流架構，輝達不排除透過長約、預付款甚至策略合作等方式，提前鎖定高階載板產能，避免重演過去CoWoS與HBM供應吃緊情況。

　市場點名，景碩、欣興、南電等高階ABF載板廠皆有機會受惠，已切入輝達Vera Rubin平台供應鏈的景碩，受惠程度相對突出。

　近期輝達也宣布與康寧（Corning）深化合作，擴大AI資料中心光學元件供應布局，確保未來高速光互連所需產能無虞。供應鏈指出，當光學元件越靠近運算晶片，資料傳輸距離便越短，可同步降低訊號損耗、延遲與功耗，對AI伺服器由單機競賽，走向整櫃、整叢集效能競賽，具有關鍵意義。

　供應鏈透露，相較傳統CPU載板，AI GPU與ASIC所需的載板面積與層數大增，ABF材料消耗量提升5至10倍；隨AI GPU、ASIC及高階網通晶片需求持續攀升，未來高階ABF載板供需結構恐將長期維持緊張。

　台積電此次將COUPE延伸至基板層級，顯示AI晶片製造由「先進製程＋先進封裝」，邁向「光電共封裝＋系統整合」新階段。

　隨輝達與CSP（雲端服務供應商）持續追求更高機櫃效率與更低功耗，供應鏈分析，未來晶圓代工、HBM、光纖、光模組與ABF載板等關鍵環節，皆可能成為AI大廠提前鎖定產能的核心戰略資源。業界預期，在AI GPU、ASIC與CPO需求同步推升下，高階ABF載板明年不排除再現供不應求情況。（相關新聞見A3）

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接