台積衝先進製程 帶旺供應鏈

先進製程與先進封裝需求持續升溫，台積電董事長魏哲家4日表示，今年資本支出維持520億至560億美元區間，並以560億美元作為規劃基準，同時首度證實已採購ASML最新High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）設備，提前布局A14及更先進製程世代。法人認為，在台積電持續擴產與技術升級帶動下，半導體設備及廠務系統供應鏈可望同步受惠。

面對股東關切高資本支出周期將延續多久，魏哲家坦言「我不知道」，但也直言目前仍看不到需求放緩跡象，台積電將持續擴充先進製程與先進封裝產能，以滿足客戶需求。

對於市場關注的下一世代微影設備布局，魏哲家首度證實，台積電已採購ASML最新High-NA EUV設備，並非外界質疑的不投資，而是相關設備成本極高。至於採購數量，他則不願透露，僅表示「已經買了」。法人分析，High-NA EUV將成為A14及更先進製程的重要關鍵設備，也意味台積電已提前卡位後2奈米世代技術競爭。

台積電也持續擴大先進封裝布局。魏哲家透露，公司已建置CoPoS試產線，不過從試產到形成具經濟規模產能，預估仍需二至三年時間。隨著AI晶片朝更高運算效能與更大封裝尺寸發展，市場看好CoWoS、SoIC、CoPoS及面板級封裝等技術需求將持續提升。

隨台積電產能持續擴建，設備供應鏈成為最直接受惠族群。弘塑近年積極布局先進封裝濕製程設備，並切入3D封裝、HBM及面板級封裝市場；辛耘受惠先進製程設備代理、再生晶圓與先進封裝設備需求同步成長；均華在先進封裝及高階製程設備領域持續擴大市占；萬潤則受惠點膠、植球及自動化設備需求增加，近年營運表現持續攀升。

除了設備端之外，半導體廠務系統產業同樣受惠於全球擴產潮。由於先進製程與先進封裝廠投資規模持續放大，加上台積電、美光、日月光等半導體大廠持續擴產，帶動無塵室、機電、化學供應及特殊氣體等廠務工程需求穩定成長。

指標廠商中，漢唐持續受惠先進製程建廠需求，手中訂單維持高檔；亞翔除台灣市場外，也同步受惠新加坡及東南亞半導體擴產商機；帆宣則憑藉機電整合與廠務工程優勢，積極參與國內外半導體建廠計畫。法人認為，全球半導體產業正進入新一輪長期擴產循環，設備與廠務系統供應鏈將成為AI投資浪潮下最具代表性的受惠族群之一。

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