封裝訂單滿爆 外溢至二線廠

AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速發展，帶動全球半導體產業進入新一波成長循環。過去市場焦點大多集中在CoWoS、SoIC等高階封裝產能，以及大型封測廠的擴產計畫，不過隨著AI晶片需求持續攀升，產業鏈已逐漸出現外溢效應，除了日月光及力成為主的先進封裝持續吃緊外，部分需求也開始向傳統封裝與矽格、超豐、台星科、頎邦及欣銓等二線封測廠擴散，成為今年封裝產業值得關注的新趨勢。

　供應鏈指出，AI晶片大量採用多晶粒（Chiplet）架構，推升先進封裝需求快速成長，國際大廠持續投入CoWoS、SoIC及未來共同封裝光學（CPO）等技術布局，也使大型封測廠將更多資源投入高階產品。

　當先進封裝產能持續滿載，相關生產資源重新配置，部分原本由大型封測廠承接的成熟產品與周邊應用，也開始轉向其他封測業者，形成AI需求向下游延伸的新模式。

　相較於前兩年AI題材專業封測廠中，幾乎僅有日月光在先進封裝供應鏈獨占，力成研發腳步雖不慢，但尚未具明顯營運貢獻，而京元電則是集中在先進封裝的後段測試，許多傳統封測廠當時仍以消費性電子、工控及車用產品為主要營運來源，與AI產業連結有限，今年情況則已有明顯改變。隨著AI伺服器、網通、高速傳輸及電源管理等相關晶片出貨增加，不少二線封測廠已開始切入AI供應鏈，並積極提高AI相關產品營收比重，希望掌握產業升級帶來的新商機。

　市場觀察，近年以來包括京元電、矽格、超豐、台星科、頎邦、同欣電及欣銓等封測廠，營運動能普遍優於市場原先預期，除受惠AI相關測試與封裝需求外，也受惠大型封測廠產能配置調整，使更多訂單流向其他業者。法人認為，這並非短期轉單，而是AI產業規模持續放大後，整體封裝需求同步成長所帶來的結構性改變。

　另一方面，國際封測大廠仍持續擴大先進封裝投資。日月光、矽品、力成及Amkor等業者，近年均積極投入高階封裝與新產能建置，將助於帶動整體封裝供應鏈分工更加明確，讓不同定位的封測廠都能找到成長空間。

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