台積電先進封裝新廠 評估落腳中科二林

AI浪潮持續推升先進製程與先進封裝需求，市場傳出，台積電積極評估於中科二林園區設先進封裝廠。對此中科管理局表示，二林園區仍有約78公頃產業用地可供開發，且符合先進封裝廠設廠需求，歡迎相關業者進駐投資。

　台積電近年持續擴充CoWoS等先進封裝產能，目前已在竹科、苗栗竹南、中科、桃園龍潭及南科等地建置六座先進封裝與測試廠。其中嘉義科學園區先進封測七廠（AP7），更被台積電定位為未來全台最大的先進封測生產基地。

　除台積電外，封測龍頭日月光旗下矽品也加大投資力道。據供應鏈消息，矽品近期已向中科管理局提出二林園區第七座先進封裝廠（P8）投資申請案，規劃用地約11公頃，獲中科管理局證實，已著手進行土地提撥等前置作業。

　矽品目前在中科二林園區已規劃六座先進封裝廠，總投資金額約850億元，若第七座新廠順利推進，供應鏈推估矽品在二林園區整體投資規模可望逼近千億元，總土地需求約46公頃，形成國內重要先進封裝聚落。

　另一方面，台積電位於中科台中園區擴建二期計畫也持續推進。該案原規劃導入2奈米製程，後續已升級為A14或更先進製程，瞄準下一世代AI晶片及高效能運算市場需求。

　目前台積電中科廠區有15A及15B廠，其中15A廠以28至22奈米成熟製程為主，15B廠生產7奈米製程產品；新建的A14奈米先進製程廠，已於去年11月啟動基樁工程，市場預期主廠房工程亦將於近期發包。

　據了解，中科新廠規劃興建四座晶圓廠及相關辦公設施，總投資金額上看1.5兆元，依照建廠進度推估，最快將於明年第三季進入試產階段、2028年下半年正式量產。

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