BMC需求強 信驊旺到明年

受惠AI伺服器與雲端資料中心建置需求延續，股王信驊6月合併營收再寫歷史新高，累計上半年合併營收突破70億元，顯示伺服器晶片需求維持強勁。供應鏈消息透露，輝達下一代Vera Rubin平台將大幅拉高伺服器管理晶片BMC用量，信驊旗下AST2700、AST2600可望隨AI機櫃規格升級受惠，成為下半年至明年市場關注焦點。

信驊6月合併營收13.10億元，年增67.47％，累計前六月合併營收達70.18億元，較去年同期43.12億元增加27.07億元，年增62.77％。信驊表示，受惠伺服器晶片營收較去年同期成長；法人分析，隨AI伺服器平台朝高功耗、高密度與高複雜度發展，資料中心對遠端管理、資安監控與系統穩定性的要求同步提升，推升BMC晶片在整機架構中的價值。供應鏈觀察，輝達Vera Rubin平台對BMC用量明顯增加。以運算托盤（Vera CPU Compute Tray）來說，每塊Vera CPU運算主板將搭載1顆信驊AST2700 BMC晶片，另兩張BlueField-4板也會各搭載1顆AST2600 BMC，推估每層CPU Compute Tray配置6顆BMC。

　法人估算，以整合機櫃計算，單一機櫃BMC用量約196至200顆，相較NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃約70至85顆，數量顯著成長。此外，NVIDIA BlueField-4 STX機櫃亦帶來另一波管理晶片需求，其中，包含16層Storage Expansion Tray，每片BlueField-4 DPU板搭載1顆 Vera CPU、1顆ConnectX-9，以及1顆信驊AST2600 BMC晶片。

　過去BMC需求主要隨一般伺服器出貨變動，但AI機櫃開始放大「單櫃晶片用量」效應。Vera Rubin平台若如期於後續導入大型CSP與AI資料中心，信驊不僅可受惠AI伺服器出貨成長，更可享有單台伺服器及單櫃BMC搭載數提升的結構性利多。

　法人分析，信驊下一代BMC主力產品AST2700將受惠x86、Arm CPU與ASIC等新平台導入，今年進入產能爬坡，明年加速放量。隨AI運算由GPU擴散至CPU與ASIC平台，將有助提升新平台滲透率與產品平均單價，成為明年營收成長核心動能。

　除BMC主軸外，信驊新品AST1840也具備中長期布局意義。該產品與Lattice合作導入低功耗FPGA技術，將SMC、Arm處理系統與eFPGA整合於單一平台，可取代部分高單價FPGA功能並簡化客戶設計。法人預估，AST1840工程樣品將於今年第三季供貨，明年下半年量產。

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