載板鏈 輝黃時刻失色

輝達下一代AI機櫃Kyber NVL144傳出因核心PCB中介背板製造與量產進度受阻，上市時程恐由原定2027年延後至2028年，引爆6日台股PCB與載板族群賣壓，台光電終場跌停，南電、景碩及欣興重挫5％至9％。不過，供應鏈業者認為，高層數PCB面臨的製程與良率挑戰，正反映AI硬體規格快速升級，長期需求並未出現反轉。

　6日台股PCB與載板族群為盤面重災區，台光電單日市值蒸發2,167億元，金像電、臻鼎-KY及定穎投控重挫逾4％。市場將賣壓指向Kyber NVL144量產時程可能遞延，擔憂高階PCB、載板及相關材料需求受影響。

　據CNBC網站引述研究機構SemiAnalysis報告稱，Kyber延後主因並非GPU本身，是位於系統核心、負責連接各運算模組的PCB中介背板，在製造層面仍面臨重大挑戰，令Kyber NVL144機櫃架構延至2028年推出。另一款規模更大的NVL576系統也可能受影響，原規劃透過光學互連串接8座機櫃，如今恐延後上市或僅小量生產。

　供應鏈業者不評論單一專案進度，產業人士則指出，AI平台從設計、驗證到量產本需經歷多個開發階段，高階PCB鏈真正受惠的關鍵，在於板層數、材料及系統規格持續升級，而非單一產品開發節奏。Vera Rubin平台規劃導入44層PCB中介板設計，Rubin Ultra採用的Kyber架構更進一步提升至78層；AI伺服器PCB板層數亦增至34～42層，長期朝50層以上發展。

　隨板層數與高速傳輸需求同步提高，PCB材料也逐步升級至M8、M9等級CCL。業界分析，高層數PCB中介背板確實面臨更高的製造難度與良率挑戰，但也是產品開發過程必經的試產及驗證。Rubin Ultra NVL576原即預期2027年下半年逐步量產、2028年進入放量階段，即使個別產品因良率或製程進度調整，技術演進與規格升級方向仍未改變。

另，Kyber時程若確實延後，市場認為恐讓AMD及Google等競爭對手取得追趕窗口，AI算力競爭將朝多平台發展。法人指出，除輝達GB300、Vera Rubin外，Google TPU、AWS Trainium及Meta MTIA等大型CSP自研ASIC亦持續推進，未來兩年ASIC市場成長速度將高於GPU市場，並同步帶動高層數PCB、M8及M9等級CCL需求。（相關新聞見A3）

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