【台灣】7 月出口年增 32.9%略低於預期，反映電子零組件缺貨蔓延
台灣 7 月出口金額達 753 億美元，年增 32.9%（前 40.3%），低於財政部預估的 760 - 788 億美元，其中資通訊金額下滑至 313 億美元，年增 29.5%（前 72.3%），但值得留意的是電子零組件金額反創歷史新高 277.3 億美元、年增 50.5%（前 32.8%），顯示出口低於預期並非需求疑慮，而是長短料問題導致的出貨不順。
MM 研究員
台灣出口連兩月低於財政部預估，我們認為是 AI 供應鏈短期遇上長短料問題和零組件交期延長所導致的產能錯配，導致訂單無法轉化為出口，若觀察 6 月外銷訂單金額 達到了 952 億美元，年增率高達 59.4%（前 47.2%），遠高於預期的 895 ~ 915 億美元，顯示訂單並未縮減。
觀察現階段 AI 供應鏈，在 7 月製造業 PMI 節錄中提到了許多零組件的狀況，例如主 / 被動元件及 PCB 上游原材料的供應和產能配置逐漸失衡、部分資通訊業者調整報價並轉嫁成本後，導致客戶下單變保守。換而言之，目前更值得注意的是「有訂單、但不一定有足夠零件可以準時出貨」的狀況，即使是消費性電子大廠的蘋果也難逃因為記憶體短缺，導致新機生產時程卡關的疑慮。
另外，從出口細項也能觀察到一些狀況，例如電子零組件創歷史新高，但資通與視聽產品的成長反而出現停滯，這意味著晶片可以先出貨，但目前因為零組件出現廣泛性缺貨，導致在組裝整台 AI 伺服器時卡關。因此，雖出口連兩個月低於預期，但從多項數據交叉驗證下，AI 需求並未放緩，反而是因為強勁的需求導致了短期出口的不如預期，而這也呼應在近期 AI 文章 中我們看到的「Vera Rubin 架構修改，導致供應鏈預先備貨」的狀況，因此下半年 Vera Rubin 的順利出貨也將是台灣出口能否維持強勁動能的關鍵之一。
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