台積扮聚落核心 白埔先進封裝基地今動土

AI算力競賽推升先進封裝需求，高雄白埔產業園區21日動土，業者表示，台積電將扮演聚落核心，導入「Mini-Loop」模組化產線，讓新設備在進入CoWoS等量產線前，先完成軟硬體及製程整合驗證，打造台灣先進封裝設備標準化、國產化的重要「試車場」。

　白埔一期總面積88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃。據悉，一期招商已額滿，南側由台積電進駐，北側鎖定國際大廠，已有業者向高雄市府表達進駐及用地需求。白埔並非台積電另一座先進封裝量產廠，而是設備與材料共同研發驗證基地。

　台積電先進封裝技術暨服務副總何軍日前揭露，台積電初步規劃使用約3公頃土地、興建2棟建物，配置小型潔淨室、實驗室與技術驗證引擎，採模組化Mini-Loop概念，目標將驗證效率提升25％至50％；未來可能從現有晶圓級封裝向Panel Level、Chiplet及更複雜的3DIC架構延伸。

　台積電親自下場整合供應鏈，關鍵在AI推升CoWoS、3D IC等先進封裝快速擴產。何軍分析，台積電CoWoS產能至2027年年複合成長率估超過80％，成長趨勢延續至2029年；然而後段設備商規模及研發能力遠低於前段設備巨擘，設備驗證若仍各自為政，已難跟上AI晶片快速迭代，因此白埔將扮演設備標準化、驗證及人才培育平台。

　據悉，日月光亦規劃在白埔設置兩座廠。日月光今年4月才在仁武新廠動土，攜手穎崴、竑騰投入逾1,083億元，打造高階半導體測試聚落；若白埔投資案到位，將使台積電設備材料驗證平台與日月光封裝測試量產能力進一步靠攏。

　業者指出，白埔另一層戰略意義，是把高雄傳統製造能量拉進半導體供應鏈。經濟部將結合工研院、金屬中心建置先進封裝檢測驗證能力，導入β-site、智慧驗測與數位雙生，讓高雄既有金屬加工、扣件、精密機械業者跨越認證門檻、攻進高附加價值設備市場。

　產業界預期，21日動土典禮可能揭曉北側國際大廠身分、白埔二期開發規模，以及台積電、日月光後續建照與建廠時程。白埔正從產業儲備土地，變身為台灣先進封裝設備、材料與驗證生態系的新戰略中心。

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