高通推兩旗艦晶片 台積電N2操刀

全球無線通訊晶片巨頭高通（Qualcomm）23日正式揭曉兩款旗艦級手機晶片，分別瞄準高階效能與頂級運算需求，雙平台均採台積電2奈米製程，更首度將行動CPU時脈跨越5GHz、力壓競爭對手。法人看好，台廠以台積電為首的先進製程擴產與相關供應鏈，將再度成為市場焦點。

　高通Snapdragon Summit 2026聚焦2奈米旗艦手機晶片，分別推出兩款驍龍8 Elite Gen 6與驍龍8 Elite Extreme Gen 6，主打旗艦效能與極致運算；品牌廠小米為高通站台，同時宣布率先推出分別搭載兩款2奈米平台之旗艦新機。

高通：智慧手機不會消失

　雙平台背後的需求，來自高通總裁暨執行長阿蒙（Cristiano Amon）描繪的AI手機轉型。他指出，智慧手機不會消失，但使用體驗正從自行開啟App，轉向由AI Agent理解意圖、規劃並在取得授權後執行任務。

　阿蒙透露，為兼顧即時推論與全天續航，高通正把原為資料中心開發的高頻寬運算（HBC）技術延伸至Snapdragon，規劃以協處理器讓記憶體與AI處理更靠近。

　晶片架構方面，高通揭露新一代Oryon八核心CPU，配置兩顆主要核心與六顆效能核心，並表示行動CPU時脈首度跨越5GHz。Amon預期，部分未來裝置單日在本地處理量可能達百萬個Token。高通以2奈米雙平台搶攻Android高階市場，考驗供應鏈生產能力。

　從晶圓代工角度看，高通雙平台同步跨入2奈米，使台積電先進製程供應鏈備受矚目。台積電N2已於2025年第四季量產，而量產規模亦加速擴大；從建廠規模觀察，台積電以新竹寶山與高雄楠梓兩地推進2奈米產能，據悉，為因應龐大的手機市場需求，高雄Fab 22 P1已進入量產、P2則規劃於第四季加入營運，P3也以2027年第一季投產為目標。

法人看好廠務、製程材料

　法人看好，擴廠與投片帶動的需求，橫跨廠務工程、晶圓載具和製程材料。帆宣布局新廠建置與廠務工程；家登的EUV光罩傳送盒及FOUP晶圓載具，可對應先進製程傳載需求；中砂切入2奈米用CMP鑽石碟及再生晶圓。

　旗艦級手機紛紛進入2奈米製程，包括蘋果A20 Pro、聯發科天璣9600 Pro，現在再加上高通兩款新旗艦平台進場，顯示主要手機晶片正提高對2奈米產能的需求。法人分析，台積電2奈米同時承接三大手機晶片陣營的投片需求，未來N2營收占比將快速提高。

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