世界VSMC二廠 有望提前啟動

世界先進8吋晶圓需求強勁，董事長方略28日直言，「已徹底爆掉」。世界先進與恩智浦（NXP）合資的VSMC新加坡12吋廠，一廠（Fab 1）產能也已被客戶預訂，多家客戶仍提出新增需求，促使公司蒐集客戶需求、財務規畫及技術定位等資料，評估二廠（Fab 2）啟動時程；一廠原訂2029年達成的產能滿載目標，也有望提前。

　VSMC位於新加坡淡濱尼的首座12吋晶圓廠28日舉行開幕典禮。新廠自2024年12月動土，歷時22個月完工，首批試產晶圓良率超過99％，預計2027年第一季量產。台積電廠務副總經理莊子壽、帆宣董事長高新明、應用材料台灣區總裁余定陸等人到場祝賀。

　方略表示，一廠產能已被客戶預訂完畢，新增需求須等待二廠供應，因此公司已著手評估Fab 2時程。對於是否在年底前定案，他說「有可能」，但強調不會躁進，仍要「謀定而後動」。

　方略指出，二廠啟動前，須確認財務規畫、客戶需求及技術定位。12吋晶圓廠投資金額龐大，若製程定位錯誤，日後可能面臨結構性問題；即使目前已聽到客戶提出需求，仍須審慎評估後才能決定投資時點與規模。

　至於二廠製程技術，方略首度透露，22奈米及28奈米都在考慮之中，公司對新廠技術持開放態度，自行研發及技術授權都是可能選項。合作架構方面，方略表示，二廠仍將與NXP合作，不會再引進第三方。相較一廠，二廠建置難度可望降低，包括部分廠務及建築等基礎設施已完成，Fab 2啟動時程可望加快腳步。

　產業需求則是世界先進評估加速擴產的最大背景。方略指出，AI投資大幅增加，吸收大量資金、人才及半導體產能，同時對非AI應用產生明顯排擠效應。全球晶圓產能吃緊也非單一地區現象，亞洲、美洲及歐洲都面臨供給壓力，預期產能不足將持續很長的時間。這波需求使世界先進同時面臨既有8吋產能吃緊及新廠擴產評估，但二廠涉及新的12吋產能與製程選擇，仍須確認客戶長期需求，才能決定投資方向。

　法人認為，AI帶動晶圓產能的需求，加上汽車、工業晶片有長期供貨需求，成熟製程後續供需變化，仍是業者擴產觀察重點。

　VSMC一廠規畫生產130奈米至40奈米製程晶片，涵蓋混合訊號、電源管理、類比及中介層等應用；依目前規畫，滿載時月產能約4.4萬片。

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