材料恐缺2成 AI載板擴產卡關

AI需求急增，高階載板擴產面臨材料、設備雙重瓶頸。欣興董事長簡山傑20日指出，先進封裝及IC載板需求持續擴大，關鍵材料恐出現約兩成供應缺口，部分特殊設備交期更超過30個月，供應鏈擴產速度能否跟上AI平台升級，成為產業後續發展關鍵。他強調，面對AI硬體規格持續升級，台灣PCB產業須加速整合上下游資源，從傳統製造供應鏈轉向協同開發的產業生態系。

　台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日登場，TPCA理事長張元銘指出，AI正改寫電子產業鏈規則，台灣PCB產業已從製造者逐步轉向AI硬體規格的共同定義者與關鍵夥伴。今年展會串聯載板、材料、設備及先進封裝等領域，欣興、景碩、臻鼎、華通、燿華、尖點、台光電、台燿及金居等業者參展，展會規模創歷年新高。

■AI算力需求增速遠超產能

　載板進入110×110mm量產，150×150mm開發驗證，未來挑戰230×230mm；層數由15～20層提升至30層以上。簡山傑指出，AI算力成長速度已從過去約每兩年翻倍，縮短至2024年以來約每五個月翻倍。根據其引述的資料預估，2028年AI加速器（XPU）需求規模相較2024年將達六倍，但高階載板、記憶體與先進封裝產能同期僅增至約兩倍，供需成長速度出現明顯落差，使供應鏈擴產能力成為產業發展關鍵。

　AI硬體升級亦從運算延伸至儲存及高速網路。簡山傑表示，隨雲端業者推進自研ASIC及其他AI XPU，以及高速網路從NPO（近封裝光學）朝CPO（共同封裝光學）發展，高階PCB與載板須同步克服高速訊號傳輸、高電流供應及熱管理等技術瓶頸，異質整合成為後續發展重點。

　對於材料缺口，簡山傑未說明具體品項，業界則認為，高階玻纖布及銅箔基板均供應吃緊。簡山傑表示，欣興自2025年以來持續與客戶及供應商溝通終端需求與產能規劃，相關供應鏈已開始正面回應並擴充供給，以因應新一代AI平台需求的成長。

■PCB業從製造走向共同研發

　他強調，國際AI大廠對PCB及載板業者的要求，已從單純製造轉向共同研發、供應鏈協調及長期策略合作，甚至須建立橫跨三代產品的開發關係。未來台灣應持續作為高階技術研發及新產品導入的核心基地，海外則負責產能擴充與就地供應，透過上下游協作推動PCB產業升級。

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