本集節目聚焦於記憶體超級週期與手機供應鏈分化現象,加權指數與櫃買跌破短期均線,漲多後資金輪動加劇。
記憶體超級週期:漲價續航但警訊浮現
中芯示警:記憶體漲價正擠壓其他IC設計廠的議價空間,手機與PC等終端備貨轉趨保守,部分廠商已開始削價保單。
若終端售價無法同步調漲,非記憶體產品恐遭排擠。
PCB與ASIC族群:長線升級題材發酵 日本大廠擴產玻纖布、銅箔與ABF材料,欣興、景碩、南亞科等受惠AI伺服器與高階封裝需求。
2026年ASIC晶片出貨預估年增67%,台系封測與材料廠可望搭上AI應用擴張潮。
手機供應鏈:iPhone 17熱潮降溫 全球智慧手機出貨量年增率趨緩,iPhone Air銷售不如預期。
台郡(6269)連5季虧損,Q2毛利率僅2.35%,受高階手機銷量疲弱與競爭壓力影響。
手機供應鏈分化明顯:高階組件(PA、鏡頭)穩定,中階軟板與連接器廠營運承壓。