AI 記憶體超級週期引爆股價狂潮美光股價再創歷史新高【美股投資戰報】

schedule 2026/01/05 10:31:57

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記憶體相關重點消息

🚨 結構性缺貨延續至 2027：美光 2026 產能售罄引發「配給制」

美光（Micron）最新財報與 2026 年指引震撼華爾街，受惠於 AI 基礎設施對 HBM 的無限需求，其 2026 年 HBM 產能已全數售罄。執行長更預警，美光目前僅能滿足客戶約 50% 至 67% 的需求，這種「結構性缺貨」預計將延續至 2027 年。為了突破瓶頸，美光已將 2026 年資本支出大幅上調至 $200 億美元，重點用於擴展 HBM4 產能與 1-gamma 先進製程，反映出記憶體晶片已從週期性商品轉變為珍稀的 AI 戰略物資。

⚔️ 韓廠 HBM4 決戰：三星誓言奪回龍頭與 SK 海力士的防禦戰

在 HBM4 世代，南韓兩大巨頭競爭進入白熱化。目前的領導者 SK 海力士（市佔 53%） 已提前啟動 M15X 廠量產計畫，並與輝達（Nvidia）達成 2026 年供應協議以鞏固優勢。然而，三星電子（Samsung） 憑藉其整合邏輯、記憶體與晶圓代工（Foundry）的獨特一條龍模式，獲得客戶「三星回來了」的高評價。三星預計在 2026 年將 HBM 產能激增 50%，並計畫於第一季與輝達簽約、第二季供貨 HBM4，力圖在第六代技術轉向「客製化 HBM」的市場浪潮中反超競爭對手。

美光與那斯達克100走勢

圖片來源 : TrandingView

🚀 晶片短缺恐延續至 2027 年，三星喊話「我們回來了」力追 SK 海力士

隨著人工智慧（AI）資料中心的強勁需求引發全球記憶體晶片供應緊縮，這場被華爾街稱為「超級週期」的市場熱潮正將相關企業的股價推向歷史新高。作為 AI 技術不可或缺的高頻寬記憶體（HBM）晶片三大主要供應商之一，美光科技（Micron Technology）受惠於優於預期的獲利預測，其股價在週四飆升近 16%。今年以來，美光股價已上漲超過 160%，若漲勢持續，其市值有望增加超過 400 億美元。分析師紛紛重申「買入」評級，將目標價調升至 300 至 330 美元區間，並指出市場已不再將其視為單純的週期性大宗商品股，而是核心的長期 AI 基礎設施持股。

🏭 供應吃緊與產能擴張：賣方市場將延續數年

美光執行長 Sanjay Mehrotra 預測，記憶體市場的緊俏狀態將持續到 2026 年之後。晨星（Morningstar）與摩根大通（J.P. Morgan）的分析師更進一步預期，供應短缺的情況可能會延續至 2027 年。為了滿足這股蓬勃發展的需求，美光已將 2026 年的資本支出計畫提高至 200 億美元。目前，美光 2026 年的 HBM 產能（含下一代 HBM4）已實質售罄，僅能滿足部分關鍵客戶約一半至三分之二的需求，顯示市場處於嚴重的供不應求狀態。這種由短缺推動的價格上漲雖然為記憶體製造商創造了巨大的股東價值，但也對下游客戶造成壓力。研究機構 Counterpoint 預測，晶片成本上升可能導致明年全球智慧型手機出貨量下滑 2.1%，其中低價值的 Android 手機供應商相較於蘋果和三星，將更容易面臨短缺與成本衝擊。

⚔️ 韓廠爭霸：三星誓言重返榮耀，SK 海力士穩居龍頭

在南韓，記憶體巨頭之間的競爭同樣白熱化。目前的 HBM 市場領導者 SK 海力士（市佔率 53%）警告，2026 年的商業環境將比去年更嚴峻，競爭正迅速加劇。儘管如此，SK 海力士仍受惠於 AI 晶片需求快於預期的顯現，股價在新年首個交易日上漲 4%。緊追在後的則是市佔率 35% 的三星電子，其聯席執行長全永鉉在新年致詞中自信地宣稱「三星回來了」，並表示客戶高度讚賞其下一代 HBM4 晶片的差異化競爭力。三星正與輝達（Nvidia）就供應 HBM4 進行密切討論，並在晶圓代工業務上取得突破，於今年 7 月與特斯拉簽署了一項價值 165 億美元的協議。

⚠️ 未來挑戰：關稅壁壘與成本上升

儘管 AI 熱潮帶來了巨大的機遇，但產業領袖也對潛在風險保持警惕。三星電子聯席執行長盧泰文指出，2026 年可能會帶來更大的不確定性，特別是零組件價格上漲和全球關稅壁壘等風險。為了在任何情況下保持競爭優勢，科技巨頭們正積極透過供應鏈多元化和全球營運優化來強化核心競爭力，試圖在這場將延續數年的記憶體超級週期中立於不敗之地。

新聞來源 : Bloomberg、Reuters

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