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AI 狂潮推升晶片設備銷售 科林研發延續漲勢 今年已漲22%【美股投資戰報】

schedule 2026/01/12 13:13:04

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科林研發重點消息

🤖 AI 狂潮推升晶片設備銷售衝破 1260 億美元

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業正迎來新一波的資本支出超級週期。根據產業協會 SEMI 的最新預測,受惠於晶片製造商積極擴充用於 AI 的邏輯與記憶體產能,2026 年全球晶片製造設備銷售額預計將成長 9%,達到創紀錄的 1,260 億美元,並於 2027 年進一步攀升至 1,350 億美元。

 

🌏 全球展望:亞洲將推升AI 驅動記憶體與先進製程投資

SEMI 的報告指出,直到 2027 年,中國、台灣和南韓仍將穩居全球最大的設備市場。其中,中國憑藉龐大的整體投資額位居榜首;擁有台積電的台灣正全力擴張先進製程產能;而擁有三星與 SK 海力士的南韓,則聚焦於滿足 AI 運算所需的先進記憶體(如 HBM)晶片。這波支出潮不僅限於亞洲,受惠於各國政府的晶片法案與獎勵措施,加上供應鏈區域化的努力,全球主要地區的設備支出在未來兩年皆呈現上升趨勢。

 

科林研發與那斯達克100走勢

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圖片來源 : TrandingView

 

🚀 AI 狂潮推升晶片設備產值,科林研發獲高盛喊買,中國「國產化」反成最大營收推手

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業正迎來新一波的資本支出超級週期。根據產業協會 SEMI 的最新預測,受惠於晶片製造商積極擴充用於 AI 的邏輯與記憶體產能,2026 年全球晶片製造設備銷售額預計將成長 9%,達到創紀錄的 1,260 億美元。在這股成長動能中,半導體蝕刻設備大廠科林研發(Lam Research, LRCX)成為市場焦點。值得注意的是,儘管中國政府祭出「50% 設備國產化」的強制令以反制美國封鎖,但中國龐大的擴產規模反而鞏固了其作為科林研發最大營收來源的地位,形成了一種獨特的共生關係。

 

🌏 全球展望:亞洲三強鼎立,AI 與成熟製程雙引擎驅動

SEMI 的報告指出,直到 2027 年,全球設備市場仍將由亞洲三強主導。擁有台積電的台灣正全力擴張先進製程產能(營收佔比約 19%);擁有三星與 SK 海力士的南韓(佔比約 15%)則聚焦於 AI 運算所需的 HBM 記憶體。然而,位居榜首的仍是中國

對於科林研發而言,這家「全球最尖端的木工機具專賣店」正面臨一個有趣的市場格局:雖然總部位於美國,但其最大宗的訂單卻來自正積極擴建工廠的中國「村莊」。最新財報數據顯示,中國市場在科林研發的營收佔比已攀升至 43%,遠高於 2022 年的 31%,顯示即便在美國出口管制的陰影下,中國對成熟製程及非受限設備的需求依然驚人。

中國

 

🇨🇳 中國悖論:隱形紅線與「大基金」狂撒,推升科林研發需求

北京當局為了突破技術封鎖,正透過非正式行政命令設下一道「隱形紅線」:要求晶片製造商在新增產能時,必須證明至少 50% 的設備採購自國內供應商(如北方華創),否則建廠申請將面臨駁回。表面上看,這似乎對外商不利,但實質上,中國為了達成自給自足目標而投入的「舉國體制」資源——包括「大基金」第三期 3440 億人民幣的銀彈——引發了史無前例的擴產潮。

這創造了一種「總量暴增抵銷份額縮水」的效應。即便中國晶圓廠必須採購 50% 的國產設備,但由於整體建廠規模(Total Available Market)被國家資本人為放大,剩下的 50%「允許採購份額」對科林研發而言仍是巨大的商機。此外,科林研發的營收結構中,不僅有銷售新機台的「系統營收」(約 114.9 億美元),還有來自零件與升級服務的「客戶支援營收」(約 69.4 億美元)。中國龐大的存量機台維護需求,以及對成熟製程的依賴,使得科林研發成為中國半導體國產化進程中的意外受益者

 

📈 投資觀點:高盛上調目標價,看好設備股長線動能

這種基本面優勢直接反映在資本市場的評價上。高盛(Goldman Sachs)在半導體產業廣泛走強的背景下,維持「買入」評級;瑞穗(Mizuho)也將晶圓製造設備視為 2026 年的首選領域。

儘管近期市場資金一度因川普提出的 1.5 兆美元國防預算案而輪動至國防股,導致科技板塊短暫震盪,但投資人迅速意識到 AI 晶片需求與中國擴產的雙重紅利將持續發酵。隨著台積電銷售創紀錄以及中國政府相關實體創下 421 筆設備訂單紀錄,市場確認了設備股不僅有 AI 的高成長性,更有中國市場帶來的強勁底層需求支撐。科林研發作為半導體蝕刻與沉積技術的龍頭,正穩穩站在這兩股巨浪的交會點上。

 

新聞來源 : Bloomberg、Reuters、Yahoo Finance

公司簡介:
科林研發股份有限公司(Lam Research Corporation)製造、行銷並服務積體電路生產時所使 用的半導體製程設備。 該公司產品用來讓特殊薄膜附著至矽晶圓,並蝕刻各薄膜的部份, 以創造電路設計。 科林研發(Lam Research Corporation)的產品行銷全球各地。

 

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美股前日熱力圖

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圖片來源 : TrandingView

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