【群益美股雷達】美股牛市再起？這一波該買誰？2026/2/11

本簡報聚焦於 2026 年 2 月美股趨勢與 AI 產業進入「客製化晶片（ASIC）」噴發期的結構變革。

在道瓊工業指數持續挑戰歷史新高之際，市場正緊盯非農數據公布與聯準會利率路徑，盤勢正處於資本支出規模再上修與通膨數據公布前的關鍵博弈期。

產業面核心聚焦於 AI 硬體需求的深層轉化與雲端服務商（CSP）的軍備競賽。2026 年「七巨頭」資本支出預計飆升至 7,400 億美元，且 AI 運算架構正由通用 GPU 轉向高效能自研 ASIC，博通（Broadcom）與台積電成為此趨勢下的最大贏家。隨著 Anthropic 連續追加百億美元 TPU 訂單，以及第五家 XPU 客戶的現身，顯示 AI 算力佈局已從通用模型訓練進入大規模客製化布署階段。

此外，報告亦提醒市場需關注軟體類股（IGV）的技術性反彈與 3D 整合 CPO 技術對未來算力瓶頸的突破性意義。