個股期2026年3月合約熱門標的_20260224
schedule 2026/02/24 13:18:45
1. 晶圓代工合作模式升級，台半導體廠與英特爾（Intel）共同推動12奈米FinFET平台，業界認為具備三大優勢，包括分散地緣政治風險、成熟與先進製程形成分工互補，以及結合中介層與先進封裝的系統整合能力，為AI與高效能運算時代打造新一代製造平台。
2. 太空資料中心題材近期升溫，市場傳出SpaceX的星鏈計畫低軌衛星中，每顆衛星搭載大量RF收發模組，將由台廠獨家供應。
