【群益股期雷達】台股創高還能追？最強族群全曝光！ 2026/04/14

本節目聚焦於 2026 年 4 月台股盤勢展望與櫃買市場的強勢表現。在加權指數與櫃買創新高下 ，盤勢進入關鍵的強弱勢股調節與持股水位控管階段。

產業面核心聚焦於 AI 硬體需求的長期增長與全球供應鏈的戰略佈局 。AI 伺服器與高速運算需求帶動 PCB 及載板大廠啟動大規模擴產計畫：相關企業預計每年投入超過 500 億元，重點佈局 1.6T 光通訊板與玻璃基板技術 。

另有業者上修資本支出至 340 億元，鎖定 20 層以上高階 ABF 載板，目標 2026 年 AI 營收佔比挑戰 60% 。同時，供應鏈鎖定雲端服務商（CSP）自研 AI 晶片需求，大幅擴充台灣、蘇州與泰國的高多層板（HLC）產能 。在被動元件領域，受惠於 AI 應用對高穩定電力的需求，全球供應商亦展現強勁成長力道，近期獲外資顯著買超。

相關業者亦積極佈局石英元件與頻率控制產品，並在電磁干擾過濾等關鍵技術上持續突破。 半導體龍頭未來三年高達 2,100 億美元的資本支出，更將成為支撐設備與廠務供應鏈持續成長的核心護城河 。此外，市場亦關注低軌衛星因應規格升級與海外廠擴產所帶來的產值提升 ，預示 AI 算力與通訊佈局正從伺服器端延伸至更廣泛的基礎設施領域。