【群益美股雷達】重磅財報連發！資金流向全揭曉！ 2026/04/29

本報告聚焦於 2026 年 4 月底美股盤勢表現與半導體/AI 產業的深度擴張。美股創高後拉回，市場正處於「FOMC 利率決議前夕」與「記憶體供需結構性失衡」的關鍵交匯點。隨著 2026 年 4 月底聯準會維持利率不變的預期，盤勢進入重大財報發布的前哨期。

產業面核心聚焦於 AI 基礎設施的獲利轉化與產能爭奪。記憶體大廠受益於 1Q26 DDR 工業合約價環比大漲 95% 及 HBM 需求的強勁增長，預計 2026 年 HBM 需求將年增 80%，並正積極洽談 5 年長期合約 (SCA)。新興雲端服務商藉由與大型語言模型廠商的深度合作及採用最新運算架構，展現其在高效能 AI 雲端服務的佈局。同時，市場關注 AI 專用雲端供應鏈的競爭，其 2026 年預估營收呈現爆炸式增長，預示 AI 佈局正從晶片效能延伸至「GPU 算力租賃」與「1.6T 高階光通訊功耗優化」的技術整合領域。