【群益股期雷達】台股再攻新天價！資金瘋搶哪個族群？2026/05/12

本節目聚焦於 2026 年 5 月台股盤勢展望與權值股、股期的強勢表現。在加權指數站穩 4 萬點大關下，盤勢呈現高檔震盪，技術指標顯示市場處於偏多強勢區。產業面核心聚焦於 AI 硬體需求的長期增長與全球供應鏈的戰略佈局。

AI 伺服器與高速運算需求帶動 PCB 及載板大廠啟動大規模擴產計畫：相關企業預計 2026 年投入約 800 億元，重點佈局高階 AI HDI、1.6T 光通訊板與玻璃基板技術；另有業者上修 2026 年資本支出至 340 億元，鎖定 20 層以上高階 ABF 載板，目標 2026 年 AI 營收佔比挑戰 60%。同時，供應鏈鎖定雲端服務商（CSP）自研 AI 晶片需求，大幅擴充台灣、蘇州與泰國的高多層板（HLC）產能。

在封測與測試領域，受惠於 ASIC 與高效能運算需求，龍頭業者展現強勁成長力道，2026 年資本支出分別大幅上調至 500 億元及 85 億美元，近期獲外資與投信顯著買超。

相關業者亦積極佈局 3DFabric 製造生態系，並在測試機台與產能規劃上持續突破。半導體龍頭未來高額的資本支出，更將成為支撐設備與廠務供應鏈持續成長的核心護城河。此外，市場亦關注通訊材料因應規格升級與海外廠擴產所帶來的產值提升，預示 AI 算力與通訊佈局正從伺服器端延伸至 800G 交換器與更廣泛的基礎設施領域。