【群益股期雷達】千點大逃殺來襲！現在該跑還是該撿？2026/05/19

本報告聚焦於 2026 年 5 月台股高檔震盪下的盤勢結構與法人資金動向。在加權指數回測月線、加權指數回檔千點的過程中，市場進入高檔修正與籌碼重新洗牌階段，外資大舉調節權值股與高估值 AI 類股，而投信則持續逆勢加碼具成長能見度的族群，盤勢呈現「外資提款、內資撐盤」的結構性分化。

產業面核心仍圍繞 AI 基建擴張與高效能運算需求延續。AI 伺服器與高速運算需求持續推升 PCB、ABF 載板與高多層板（HLC）供應鏈擴產，帶動高階 AI HDI、1.6T 光通訊板與玻璃基板技術升級；同時，CSP 自研晶片與 ASIC 趨勢延續，封測、測試與先進封裝需求同步成長，支撐相關供應鏈 CAPEX 持續上修。台積電高額資本支出亦持續帶動設備與廠務工程族群維持長線成長動能。

另一方面，市場風險偏好轉弱，美國公債殖利率高檔壓抑高估值類股表現，記憶體、光通訊與高價股族群出現資金回吐現象。整體而言，AI 主線雖未改變，但市場操作已從全面性多頭轉向選股與籌碼結構主導的階段。