個股期2026年6月合約熱門標的_20260522
schedule 2026/05/22 13:03:14
台積電先進封裝技術正由CoWoS往CoPoS前進，CoPoS使用的玻璃材料特性須符合低CTE（熱膨脹）、高頻低損耗、高平坦度、可做TGV等要求，以避免出現大封裝翹曲、破裂，以及能在上方製作ultra fine RDL（重布線層）。台玻璃廠投入研發先進玻璃材料，衝刺CoPoS用的玻璃材料。
台科技廠營運屢有斬獲，繼中介層產品成為台積電CoWoS先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅的EMIB先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。
