【群益股期雷達】熱錢進台股！飆漲族群全掌握！2026/05/26

本報告聚焦於 2026 年 5 月台股盤勢展望與權值股、股期的強勢表現。在加權指數再創新高下，盤勢維持強勢。

產業面核心聚焦於 AI 硬體需求的長期增長與全球供應鏈的戰略佈局。AI 伺服器與高效能運算需求帶動 PCB 及載板大廠啟動大規模擴產計畫：受惠於投信強勢買超，相關企業重點佈局全球第一大 PCB 廠的競爭優勢；另有載板大廠近五日獲外資淨買超，鎖定先進載板以支援複雜封裝與複雜運算需求。

同時，NVIDIA 下一代 RUBIN 架構（VR200 NVL72）晶片與硬體規格全面升級，單一機架總成本高達 780.3 萬美元，帶動相關零組件成本暴增，其中 PCB 成本增加 233% 至 11.6 萬美元，ABF 載板成本亦增加 82%。

在封測與測試領域，受惠於推論與 Agentic AI、先進封裝需求，龍頭業者展現強勁成長力道，近期獲外資與投信顯著買超。

相關半導體巨頭高額的資本支出與硬體升級，更將成為支撐設備與廠務供應鏈持續成長的核心護城河。此外，市場亦關注通訊與被動元件材料，在 NVIDIA RUBIN 架構升級下，被動元件 MLCC 的單櫃成本增幅高達 182%，全球前五大 MLCC 廠股期表現皆獲市場高度關注；通訊材料方面，全球前十大銅箔基板廠皆展現強勁動能，預示 AI 算力與通訊佈局正從伺服器端延伸至更廣泛的基礎設施領域。