【群益獨家觀點】20260601週報：GTC、COMPUTEX、美國非農就業
【群益獨家觀點】2026/06/01週報：GTC、COMPUTEX、美國非農就業
黃仁勳 GTC、Computex、博通財報
黃仁勳 6/1 GTC 演講與 Computex 6/2-5 是本週 AI 主軸最重要的兩個事件，摩根士丹利明確指出 Vera Rubin 平台將是本屆展會最大焦點，Vera CPU 200 億美元市場驅動 CoWoS-R 與 3 奈米晶圓配套需求，展會將同步聚焦高通、英特爾、Arm的相關說法，AI 供應鏈瓶頸蔓延，從內存擴至 CPU、網絡晶片、光互聯、以及中國科技力量影響相關討論。財報端，全球市值第六大半導體博通(AVGO)本週公布財報，股價自 3 月低點已漲逾50%、博通業績將對ASIC、CPO等今年聚焦的產業重點給予指引。
美非農就業、歐元區 CPI、台灣CPI
5/29 公布的 4 月 PCE 通過短線關卡，但年增 3.8% 仍處 2023 年 5 月以來最高，任何薪資增長跡象將被視為再通膨警訊，為 6 月中旬 Warsh 主持首場 FOMC 會議前的最後一批關鍵參考。本週核心數據為 6/5 美國 5 月非農(預估 8.5-9 萬、失業率 4.3%)，意外強勁將加劇升息擔憂、疲弱則緩解緊縮但引發衰退疑慮。歐元區 5 月 CPI 初值預期由 3.0% 升至 3.3%，市場已將 ECB 6/11 會議升息 25 基點機率定價至約8成，進一步壓抑美元。台灣5 月 CPI(週五) 亦為央行6月利率決議的關鍵驗證點。
華為「韜(τ)定律」
中國證監會加大對非法跨境交易與資金外流的整治力度，香港銀行同步提高對內地客戶開戶審查標準，根據高盛 POE Regulation Proxy，中國監管環境已自近年相對寬鬆再度轉向收緊，陸港股短線承壓。另一邊，華為發表垂直堆疊技術，對應「韜(τ)定律」技術路徑，預計 2031 年量產 1.4 奈米晶片，中國在先進製程受限下，仍試圖透過架構創新尋找突破口，若後續技術路線獲得更多驗證，中國 AI 產業鏈有望重新成為全球投資人關注焦點。
