美股創高激勵，日經首次突破66,000點。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週五（05/29）日經上漲2.53%，前一交易日美股在美伊局勢降溫的背景下收高，標普、那指雙雙創新高，延續AI相關類股買盤，激勵日經指數再創新高，終場收66,329點，首度以收盤價突破66,000點大關，東證指數同步上漲1.41%，同步創下收盤新高，東證主板金額達16.3兆日圓，成交十分活絡。東證33類股中29類收漲，僅礦業、紙漿紙業及水產農林業收跌，漲幅前三為金屬製品、空運業、纖維製品。電子零組件族群漲勢尤為強勁，太陽誘電（6976）表示由於供應鏈瓶頸，考慮進一步擴產，市場正面解讀，股價大漲13.87%；村田製作所（6981）+12.73%，TDK（6762）+8.22%。矽晶圓廠勝高（3436）受野村證券上調目標價影響飆漲19.30%，為日經當日個股漲幅之冠，野村認為AI產業相關需求推升300mm晶圓需求，矽晶圓供給緊俏趨勢持續。日經指數貢獻最大的五檔個股依序為迅銷集團（9983）+5.04%、軟銀集團（9984）+5.14%、Ibiden（4062）+16.51%、TDK（6762）+8.22%及鎧俠控股（285A）+7.46%，五檔合計推升指數逾1,000點，其中迅銷集團與軟銀集團兩檔合計貢獻逾600點。負向貢獻方面，藤倉（5803）-4.90%、愛德萬測試（6857）-0.65%、日東電工（6988）-4.00%、發那科（6954）-1.15%及DISCO（6146）-1.90%合計拖累指數約130點。

軟銀集團（9984）計畫在法國投資最多750億歐元建設AI數據中心，第一階段將在法國北部斥資450億歐元布建3.1 GW算力，預計2031年完成，此為軟銀迄今在歐洲最大規模的AI基礎設施投資計畫，目前盤中上漲逾8%。

匯率方面，財務省5月29日收盤後正式公告，4月28日至5月27日期間合計動用11.73兆日圓（約736億美元）護盤日圓，規模創下日本外匯干預歷史新紀錄，超越市場事前依央行結算流量推算的10兆日圓。然而SMBC指出，龐大規模顯示干預期間當局難以有效壓制貶值，且美元兌日圓目前已幾乎回吐干預後的全部升幅，市場對單邊干預效力的質疑仍未消散。本週三日銀總裁植田和男將發表演講，此為6月16日利率決策公布前最後一次正式公開發言，市場將密切解讀其措辭是否透露升息時機的明確訊號。雖然上週五日本東京5月CPI微幅降溫，不過部分來自政策補貼的壓制，對於6月升息立場可能影響較為有限。。

【美日兌日k】

【類股漲跌】