美股半導體反彈，日經重挫後謹慎修復。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週一（06/08）日經下跌3.85%，週末美伊衝突升溫疊加非農點燃升息可能，美股受到衝擊，費半跌10%成重災區，日經開盤即走低，盤中一度急跌近3,000點，午後雖稍有收窄，終場仍下跌3.85%；東證同步下跌2.45%，主板成交金額11.1兆日圓，顯示恐慌性賣壓。類股面，33類股中23類收跌，跌幅最重依序為非鐵金屬、電氣機器、玻璃陶瓷。AI數據中心基礎設施相關的光纖電纜族群遭到集中拋售，藤倉（5803）-7.29%、古河電工（5801）-7.73%。相對地，保險業、食料品、零售業等防禦性內需類股逆勢走強，顯示資金向防禦板塊輪動。

個股方面，鎧俠控股（285A）-8.01%成交金額3.2兆日圓為全市場最高，受美光急跌拖累大幅下挫、軟銀集團（9984）-6.06%成交額第2位遭大量拋售、村田製作所（6981）-10.15%、愛德萬測試（6857）-5.72%、東京威力科創（8035）-7.45%。負向貢獻前五合計拖累日經約1,523點。

前夜美股反彈，為今日開盤提供正向動能，那指收漲1.6%，費半反彈5.6%，S&P 500小漲0.3%，收於7,400點上方。反彈一是因伊朗與以色列就緩和互相攻擊達成承諾，油價略為回落，二是部分逢低買盤進場，摩根士丹利維持建設性看法，表示本次修正健康必要，牛市延伸年底仍是基準，S&P目標8,000點，花旗將S&P 500年底目標從7,700調升至8,100；UBS則表示不預期投資人對AI前景失去信心，業務基本面依然強健。此外，The Information報導Google擬向INTEL下單採用300萬顆TPU而漲逾10%，OpenAI秘密提交IPO申請、SpaceX IPO超額認購，AI產業消息接力，帶動費半收漲。

日圓方面，CFTC截至06/02資料顯示投機性日圓淨空頭達105,136口（約82億美元），為2024年7月以來最大空頭部位，市場對升息路徑完全定價反應有限，升息步伐仍不足以穩定長端JGB和日圓。僅少數多頭如Reed Capital已開始建立長日圓部位，認為升息後前瞻指引將強化。目前美元兌日圓報160.2，始終在干預警戒線附近遊走。整體而言，日經期貨雖在昨夜隨美股反彈，但強勁非農數據公布後，市場焦點已轉向明日即將公布的 CPI，以進一步確認下半年升息路徑的定價方向。加上美債殖利率仍維持高檔，投資人風險偏好尚未明顯回升，整體市場氣氛仍偏謹慎。

【美日兌日k】

【類股漲跌】