【群益股期雷達】台股反彈能追嗎？五月營收翻倍名單一次看！2026/06/09

本報告聚焦於 2026 年 6 月台股震盪反彈行情下的 AI 主流族群與供應鏈擴產升級趨勢。在加權指數單日大漲逾千點之際，市場維持高資產配置格局，資金持續聚焦於 AI 電源架構升級、美股巨頭財報利多與半導體先進封測相關族群，投信與外資在核心權值股上呈現顯著的對倒與籌碼換手。

產業面核心圍繞 AI 資料中心、高速運算與下一代 GPU 生態系引發的硬體與電源全面升級需求。隨著 GPU 動態負載劇烈波動與能效要求提升，電容緩衝單元與固態變壓器等次世代電源技術迎來商用化潮。同時，美股 AI 伺服器巨頭最新財報與展望大爆發，網絡業務激增並聯手晶片龍頭推出新架構伺服器，積壓訂單創歷史新高，帶動台灣相關 PCB 與載板供應鏈成為市場主流焦點。相關供應鏈同步啟動大規模擴產，PCB 材料與載板大廠紛紛上修或維持高昂資本支出，全力鎖定 AI HDI、高階 ABF、1.6T 光通訊與玻璃基板技術。

在封測與測試領域，受惠於高階測試、矽光子與共同封裝光學趨勢，先進封裝與測試需求持續爆發。測試大廠與封測龍頭大幅上調今年資本支出或推動大規模投資計畫以全力擴充產能與機台，獲法人高度關注；同時，設備與測試廠與策略客戶深化特殊應用晶片與光引擎設備合作，也進一步推升測試、自動化設備與產能爬坡的長線能見度。

此外，市場亦聚焦於高階通訊材料與被動元件升級。被動元件指標股強攻漲停，材料廠則受惠於超高頻材料與 800G 交換器爆發，顯示 AI 算力基礎設施的布局正從晶片端進一步延伸至更完整的通訊材料與零組件生態系。