美光財報亮眼，日經早盤反彈開高。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週三（06/24）日經下跌0.88%至69,175點，連續2日收跌，盤中一度跌逾1,300點，隨韓國KOSPI午後回穩而收斂跌幅。東證下跌0.67%，prime市場成交金額12.51兆日圓維持高水準。前一交易日美股走弱持續影響日經，費半重挫壓抑日本半導體設備股，然而下跌家數佔比已較前日有所收斂，僅53%下跌，市場等待美光財報以確認AI需求基本面。東證33類股中10類收漲，以醫藥、空運、海運漲幅居前。

個股上，軟銀集團（9984）+1.29%，孫正義在股東會上表態旗下電信子公司已自薦成為東電（TEPCO）資本合作的主要候選方，目的在確保AI資料中心電力來源；孫正義同場駁斥AI泡沫論，稱之為「對尚處初期階段的革命的侮辱」，並宣布將再留任10-15年推進超級人工智慧。Panasonic HD（6752）+5.30%因AI資料中心蓄電池題材活躍走高。夏普（6753）+15.14%大漲，鴻海攜夏普簽署策略合作MOU，涵蓋AI基礎設施、能源、機器人、次世代通訊及智慧城市，結合鴻海3+3+3策略與夏普品牌通路。日經正向貢獻前5名為軟銀（9984）+1.29%、Ibiden（4062）+1.64%、Sony G（6758）+2.88%、Recruit（6098）+0.99%、Panasonic HD（6752）+5.30%合計推升約120點；負向貢獻前5名東京威力科創（8035）-4.19%、TDK（6762）-3.22%、愛德萬測試（6857）-0.73%、迅銷（9983）-0.77%、藤倉（5803）-2.68%合計拖累約500點。

政策面，高市首相06/24發表14年期（至FY2040）逾370兆日圓（約2.3兆美元）的長期投資計畫，以公私合計方式投入六大領域，其中AI與半導體合計佔101.6兆日圓：半導體68兆日圓（預估帶動443兆經濟波及效果）、雲端運算及資料中心32.7兆、垂直AI（針對特定產業的專用AI）23.1兆；此外遊戲產業24.5兆、創新藥23.4兆、次世代通訊20.5兆。日本政府推出晶片戰略以來已累計撥款約7.2兆日圓，本次計畫為此基礎上的大幅擴張。不過，政府同步釋出的財政預測顯示，僅在最樂觀情境下債務/GDP比才能穩步下降，另兩個情境均預估2030年代將重新攀升，且預測未納入國防增支與消費稅減稅成本，財政可持續性仍是債市隱憂。

BOJ總裁植田（由副總裁日野谷代讀）重申核心通膨有上行突破2%的風險，將持續適切升息，6月會議意見摘要同步公布，確認7比1的升息決議，升息時點將視伊朗戰爭影響等因素而定。此外，片山財務大臣透露貝森特在通話中提及日本可能即將恢復對Anthropic最先進AI模型Mythos的存取權限。

昨夜美股06/24收盤表現分歧，半導體股續弱，惟真正的轉折點出現在盤後，美光（MU-US）公布強勁季度數據超越原先財測及彭博共識預期，AI驅動的記憶體需求持續強勁且供不應求，HBM與傳統DRAM需求同步暢旺，並宣布達成16份長期協議(SCA)，反擊記憶體股循環週期的論述，有效提升獲利能見度，盤後急漲約15%。受此激勵，今晨Nasdaq 100期指急漲近2%、S&P 500期指+0.6%，日、韓股指期貨同步走高，權值股愛德萬測試（6857）受惠記憶體測試設備題材領漲，目前盤中漲約9%創新高，帶動指數進一步走強。油價持續受荷姆茲海峽油輪通行恢復跡象續跌，帶動美債反彈，10年期殖利率下跌至4.41%，有利成長股估值。不過美元持續走強，兌日圓報161.7，干預風險續升，今晚美國PCE也將牽動降息預期與美債走勢，科技股反彈能否延續，仍需留意通膨數據能否提供支持。

【美日兌日k】

【類股漲跌】