半導體供應鏈領漲，日經重返7萬點。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週二（06/30）日經上漲0.86%，盤中最高觸及70,667點；東證上漲0.32%，Prime市場成交金額10.83兆日圓，但下跌家數約64%，顯示反彈集中於少數半導體權值股。前夜美股三大指數收漲，道瓊受google納入效應收漲，AI、半導體類股回補，帶動日經盤初高開，雖然尾盤漲幅收斂，但收盤仍成功重返7萬點大關。33類股中僅12類收漲，非鐵金屬、電器、金屬製品領漲，其他製品、零售、運輸設備墊底。

指數正貢獻前5為東京威力科創（8035）+3.28%、愛德萬（6857）+1.22%、藤倉（5803）+6.00%、軟銀（9984）+1.17%、村田製作所（6981）+6.10%，合計推升指數約500點。花旗將村田製作所（6981）投資評等上調至買入、目標價由3,900日圓上調至15,000日圓，看好MLCC業務獲利成長動能。古河電工（5801）+7.04%因SBI證券上調至「買進」評等、目標價5,440日圓，帶動光通訊族群修復，國際電氣（6525）+8.80%受南韓半導體擴產計畫激勵走強。指數負貢獻前5為迅銷（9983）-1.86%、TDK（6762）-0.64%、Konami（9766）-1.48%、豐田（7203）-1.70%、三菱商事（8058）-1.52%，合計拖累約160點，

美元兌日圓今晨貶至162.6，為1986年以來新低，財務省昨日公布的月度操作報告確認 5/28–6/26期間並未進場干預（之前剛完成史上最大11.73兆日圓干預）。內閣官房長官木原稔、財務大臣片山均於今晨重申「隨時準備採取適當行動」，但未能扭轉日圓貶勢。SMBC日興點名下一關鍵區為 163、JPMorgan指出162-162.50的停損與選擇權障礙已被觸發，HSBC將年中目標下修至164，並指出財務省可能策略性等待空頭部位累積至更高位後再進場以放大干預效果，指出163-165為下一個技術與心理目標區，HSBC另警告美元可能進入「爆發性升值」階段，將成下半年市場焦點。CFTC截至06/23槓桿基金日圓空頭部位升至115,033口、逼近2017年11月以來最高。本週四（07/03）美國非農就業數據若超預期偏弱，可能影響美國升息預期，成為干預啟動的關鍵時點，值得留意。

日本公債市場呈現期限結構分歧，2年期JGB標售投標倍率4.82（前次3.70、12個月均值3.74）反映市場對日央短期內升息謹慎；20年期殖利率+10bp至3.65%、30年期+11bp至3.94%，反映高市財政擴張疑慮、加上政府《基本方針》草案提出日央應採「適當」貨幣政策的政治壓力，超長債賣壓加劇。

前夜美股續強，三大指數收紅、費半指數寫下歷史最佳單季表現，連兩日反彈。10年期美債殖利率上升7bp至4.45%。經濟數據端，5月JOLTS職缺表現較強，克里夫蘭Fed主席Hammack稱「目前利率並無明顯抑制經濟、可能需升息以回到2%目標」，鷹派立場強化，市場提前定價9月升息可能。地緣方面，多哈美伊談判斡旋突破有限，但市場已大致定價海峽逐步恢復常態，油價反應溫和。整體而言，儘管日圓貶勢與超長債賣壓仍是短線風險，但資金對AI半導體權值股的承接力道仍在，若美國數據未再推升升息壓力，日股在震盪後仍有望延續高檔整理格局。

【美日兌日k】

【類股漲跌】