鎧俠盤中翻紅提振信心，日經反彈收漲。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週五（07/03）日經上漲1.47%，早盤受美股前一交易日費半走弱影響，AI半導體族群早盤承壓，日經開盤持續下挫，盤中低點觸及67,609點，不過隨後逢低買盤進場，指數快速拉升逾1,000點，終場翻紅作收。東證上漲1.24%，Prime市場成交金額擴增至 11.90兆日圓、上漲家數佔比達78%，33類股全數收漲，金屬製品、紡織品、不動產漲幅居前。指數正貢獻前5為迅銷（9983）+2.65%、鎧俠（285A）+9.23%、愛德萬（6857）+1.84%、發那科（6954）+3.19%、Recruit（6098）+2.49%，合計推升約500點。指數負貢獻前5為軟銀集團（9984）-0.42%、信越化（4063）-0.94%、大塚 HD（4578）-2.54%、KDDI（9433）-0.77%、Ibiden（4062）-0.32%，合計拖累僅約50點。個股上，住友化學（4005）+6.17%宣布與三星電機成立合資公司投入先進半導體用玻璃芯基板業務而走揚；鎧俠（285A）開盤一度下挫逾10%，不過CEO太田裕介於岩手縣北上第二廠開幕活動宣布已將10代33 層3D NAND快閃記憶體樣品出貨予AI資料中心業者、比8代容量提升59%，並表示未看到資料中心需求放緩任何訊號、必要時將加碼資本支出、目標28財年資料中心晶片佔營收逾60%，帶動市場信心回升，翻紅收漲+9.23%。

美光07/04 週六於廣島東廣島市啟動1.5兆日圓（93億美元）廣島廠擴建工程，經產省承諾補助最高 5,000億日圓、生產設備預定2028年下半年開始進廠安裝、鎖定HBM生產，美光迄今累計獲日方支持約7,750億日圓，為高階存儲族群提供資本支出依據，支撐上游材料與設備的訂單能見度。另本週 SK 海力士將赴美掛牌290億美元ADR，掛牌表現將成為市場觀察 AI 供應鏈、尤其是記憶體族群風險偏好的重要指標，並可能影響短線資金能否重新回流相關族群。在美股即將進入第二季財報季前，高估值科技股仍可能面臨財報前的整理壓力，市場焦點也將逐步從AI 需求是否見頂的辯論，轉向AI基建支出能否有效轉化為企業實際獲利的基本面檢驗。

日圓方面，財務大臣片山皋月 07/03 記者會重申政策未變、必要時隨時採取適切行動，但未使用大膽行動措辭，被解讀為財務省意圖維持突襲效果；彭博選擇權市場數據顯示蝴蝶價差走闊為2024 年4月以來最大(市場為雙向極端波動加碼避險），反映干預疑慮高漲，USD/JPY早盤位於 161.5附近。Rengo 07/03 公布 2026 春鬥最終加薪率5.01%、連3年逾5%、為 1989-91 年來首見連續紀錄，提供日央續升息依據，OIS 定價 12月前升息機率升至93%。10年期JGB殖利率升至2.81%、為1996年以來最高，續為銀行、保險族群帶來支撐、壓抑高本益比成長股。整體而言，日股在高檔波動加劇下仍展現逢低承接力道，盤面廣度同步改善，顯示資金輪動並未失序。惟短線市場將進入財報驗證期，高權重的半導體設備、材料個股可能維持震盪整理，進而壓抑指數上攻創高的動能。

【美日兌日k】

【類股漲跌】