國內殖利率回落、半導體領漲，日經反彈收紅。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週三（09/30）日經上漲1.94%，三個交易日來首見反彈；東證指數同步上漲1.67%。美公債殖利率前一日急升並壓抑美股大盤，但日本長短天期殖利率同步走低，使日股得以擺脫美股跌勢。Prime 市場73%個股收紅，廣度轉強，33類股全面上漲，非鐵金屬、銀行業、金屬製品、化學與資通訊居前，成交金額四個交易日來重回 9 兆日圓之上。盤面由半導體權值股領漲，軟銀集團（9984）因 Arm股價上揚與OpenAI募資題材上漲6.55%；藤倉（5803）+5.94% 與美商CFS簽訂高溫超導線材的長期供應合約走高；晶圓廠SUMCO（3436）受UBS調升評等及目標價上漲9.08%。

日本8月工業生產月減1.7%、連續第二個月下滑，遠低於市場預估的增加1.3%，汽車、通用與產業機械、石油相關產品均下滑，主因是7月底熊本規模7.1地震造成的供應鏈中斷與中東衝突推升的成本，經濟產業省預估 9 月與 10 月將分別回升 3.2% 與 3.1%；8 月零售銷售年增 2.7%。日銀公布第四季購債計畫，每月規模自 2.5 兆日圓降至 2.3 兆日圓，減幅集中於 1 至 25 年期，與既定的縮表計畫一致。9 月會議的主要意見則顯示政策重心已經轉向，有委員表示政策已進入防止通膨超過 2% 目標的新階段，另有委員提及須避免過度通膨；該次會議以 7 比 2 通過升息至 1995 年以來最高，距前次升息僅三個月、為 1990 年以來最短間隔。交換市場目前對 12 月前再升息的定價已逾95%。

今晨公布第三季日銀短觀，大型製造業景氣判斷指數自 22 升至 24，為 2018 年 3 月以來最高、連續第六季改善，惟略低於市場預估的 25；大型非製造業則自 37 降至 35。 企業的五年後通膨預期自 2.6% 微降至 2.5%，仍處高位。結構值得留意，支撐並非普遍性的景氣樂觀，而是全球 AI 需求的拉動，企業獲利於第二季創歷史新高，持續的物價與薪資上漲亦使企業具備轉嫁空間。日經期指在短觀公布後上行，市場解讀偏向企業信心面的確認。

昨夜美股在通膨數據轉弱後一度走高，惟尾盤回吐漲幅，標普 500 終場下跌 0.2%。8 月核心 PCE 物價指數月增 0.2%、低於市場預期，前月數據亦下修，同時個人消費支出創一年多來最大增幅，呈現通膨降溫與需求維持韌性的組合，市場對 10 月升息的定價降至四成以下。惟美 10 年期殖利率盤中一度上行 7 個基點至 5.30%，30 年期再升 6 個基點、續創 2002 年以來新高，公債市場仍面臨壓力。

整體而言，先前市場對殖利率上行的反應是全面回檔，不過具備獲利成長空間的科技權值股仍獲市場所青睞，市場目前選擇把AI相關訂單能見度看得比折現率更重。惟留意日銀的主要意見顯示政策重心已轉為防止通膨超標、12月前再升息的定價逾 95%，國內殖利率回落的支撐未必能延續；短觀的改善集中於製造業，非製造業反而轉弱，未來類股分化情形可能更明顯。

【美日兌日k】

【類股漲跌】