油價回落、利差收窄，半導體領漲美股【群益獨家觀點】

schedule 2026/10/28 09:21:42

【油價回落緩解通膨壓力，AI融資疑慮降溫，半導體領漲美股】

週二美股延續反彈走勢，道瓊工業指數上漲 0.03%、標普 500 上漲 0.60%、Nasdaq 上漲 1.18%，費城半導體指數大漲 3.6%，成為推動科技股反彈的主要力量，市場受到中東外交談判進展、AI 大型融資案順利推進，以及美國經濟數據優於預期等因素支撐，風險偏好明顯回升，不過，標普 500 多數成分股仍然下跌，資金主要集中在 AI 與半導體族群，尚未形成全面性的市場反攻。

地緣政治方面，沙烏地阿拉伯、土耳其及巴基斯坦官員與伊朗展開外交協商，公開呼籲推動美伊和談進展，市場對荷姆茲海峽供應中斷的擔憂有所緩解，WTI 原油下跌 1.8% 至每桶 99.96 美元，Brent 原油則回落至 114 美元以下，油價下降有助於減輕能源通膨壓力，但須留意原油實體市場供應仍然緊張，Brent 近月期貨逆價差接近每桶 5 美元，原油與成品油庫存也低於季節性平均約 7,600 萬桶，地緣政治風險尚未完全解除，而是情緒跑在了前面。

AI 個股昨天迎來買盤，主因為市場對融資環境的擔憂出現緩解，Broadcom 與美國銀行、花旗、摩根士丹利及 Blackstone 合作安排規模約 630 億美元的融資方案，支持 Anthropic 取得 AI 晶片與算力設備；Meta 則完成 250 億美元股權發行，據報認購需求達發行規模約五倍，兩項大型交易顯示，儘管近期 AI 企業信用利差擴大、Neocloud 融資壓力上升，資本市場仍願意支持具備一定信用條件與商業前景的大型 AI 投資計畫，帶動 Broadcom、AMD 等半導體股走強，Neocloud 族群同步反彈，信用市場也出現改善跡象，美國投資等級債與高收益債信用利差收窄，大型雲端業者 CDS 明顯回落，資料中心相關債券的信用風險溢酬也有所下降，不過部分 Neocloud 公司債殖利率仍高達 14%～15%，反映投資人對高槓桿 AI 基礎建設業者的償債能力與再融資風險仍保持警戒，值得注意的是，Broadcom 相關融資案需要供應商提供額外信用支持，也凸顯 AI 融資雖然持續進行，但資金提供者對風險分攤的要求也在提高。

經濟數據部分，美國耐久財訂單、消費者信心及部分房市數據優於市場預期，帶動經濟數據驚喜指數升至 7 月以來高點，美國 10 年期公債殖利率大致持平於 4.99%，市場普遍預期聯準會將於 10 月 28 日維持利率不變，但對 12 月再次升息的預期仍偏高，美元同步走強，現貨黃金上漲 1.1% 至每盎司 4,060.91 美元，Bitcoin 上漲 1.2% 至 80,711.84 美元，資金在科技股、黃金與加密貨幣之間同步回流。

展望後市，市場焦點將轉向明天凌晨的聯準會利率決策，以及 Alphabet、Microsoft、Amazon 等大型科技公司的財報，除了雲端收入的成長，投資人將更加關注 AI 資本支出、設備折舊、營業利益率及自由現金流，評估龐大的 AI 投資能否轉化為實際獲利，儘管近期 AI 融資進展有助於緩解市場壓力，但高盛交易台指出，整體交易活躍程度仍然偏低，長線機構投資人也尚未全面回補部位，代表市場反彈仍有部分來自超賣後的技術性修復。短期應觀察大型科技財報能否延續 AI 投資信心，以及信用利差是否持續收窄；若 AI 信用壓力再度升高，並由科技產業擴散至其他板塊，仍可能對整體美股形成新一輪修正壓力。