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2025-07-18

Rapidus半導體試製品成功運行,未來量產計劃展望

【日本Rapidus確認半導體試製品正常工作 社長稱取得突破】7月18日訊,力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus社長小池淳義18日透露,10日確認試製品正常工作,表示“取得突破性成果”。人工智能、自動駕駛等預計將對Rapidus以量產爲目標的最尖端半導體有廣泛需求。截至6月,工廠連接了超過200臺半導體制造裝置並開始試製。小池表示,爲了量產正在穩步詳細規劃和籌備,力爭達到作爲目標的產品合格率。公司還將向客戶彙報計劃進展。Rapidus於2022年成立,豐田汽車、索尼集團等8家企業總計出資73億日元(約合人民幣3.5億元)。在美國IBM的技術支持下,公司計劃2027年開始量產在全球尚無商業化先例的2納米制程的半導體。(日本共同社)
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