合盛硅業碳化硅技術進展與量產情況概述

【合盛硅業：6/8英寸碳化硅襯底已全面量產】6月4日訊，合盛硅業在互動平臺回覆，半導體領域，公司在碳化硅方面已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及晶片外延等全產業鏈核心工藝技術，突破了關鍵材料（多孔石墨、塗層材料）的技術壁壘，公司碳化硅產品在關鍵技術指標方面已追趕上國際龍頭企業水平。6/8英寸碳化硅襯底已全面量產，良率和質量均處於行業前列，12英寸碳化硅襯底研發順利，已推進送樣，光學用8/12英寸襯底研發也取得突破。