全球半導體產能展望：2028年預期達到每月1110萬片晶圓

【SEMI：AI驅動產業加速擴張 2028年半導體月產能將達到每月1110萬片晶圓】6月26日訊，SEMI公佈了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年，產能將以7%的複合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。這一增長的關鍵驅動力是先進製程產能（7nm及以下）的持續擴大，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——複合年增長率約爲14%，是行業平均水平的兩倍。